在小米集团年度技术盛典上，自研芯片“玄戒O1”凭借突破性创新摘得2025年度“千万技术大奖”最高荣誉。这场持续三个月的科技角逐吸引了集团十大业务部门参与，154个项目申报创下历史纪录尚盈配资，最终66个项目进入复评阶段，覆盖芯片研发、影像技术、人工智能、新材料应用等前沿领域。
作为获奖核心项目尚盈配资，“玄戒O1”采用全球领先的第二代3纳米制程工艺，首创十核四丛集架构设计，在性能与能效平衡方面实现重大突破。该芯片回片测试仅6天即完成手机全功能验证，性能指标跻身国际顶尖行列。这项成果使小米成为中国大陆首家、全球第四家掌握3纳米手机芯片量产技术的企业，标志着中国半导体产业在高端制程领域取得关键进展。
在颁奖典礼现场，小米集团董事长雷军亲自为研发团队授奖。他特别指出：“玄戒O1的市场反馈超出预期，用户和专业媒体给予高度评价，这支年轻团队用实力证明了中国工程师的创新能力。”据技术白皮书披露，该芯片在复杂场景下的能效比提升达40%，AI运算速度较前代产品提升3倍，为智能手机、智能汽车等终端设备提供强大算力支撑。
自2020年设立以来，小米年度技术大奖已成为集团最高规格的科技荣誉。七年间累计颁发奖金超7500万元，共产生9个最高奖项，其中两届出现双料冠军。该奖项的评选标准涵盖技术创新性、产业影响力、用户体验改善等多个维度，获奖项目均需通过技术委员会三轮严格评审。
雷军在主题演讲中透露，2026年小米将实现重大技术突破：某款旗舰产品将集成自研芯片、操作系统和AI大模型三大核心部件，形成完整的技术闭环。在机器人业务领域，公司正在研发新一代智能协作机器人，计划年内推出消费级产品。针对未来五年的研发规划尚盈配资，小米宣布将追加2000亿元投入，重点攻关芯片架构、分布式操作系统、多模态AI等底层技术，构建覆盖智能手机、智能汽车、智能家居的生态护城河。
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